AI 抢光零部件致通用服务器缺货：PCB 与 CPU 交期排至明年

4 月 15 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新发布的Server 产业研究显示：尽管 2026 年 AI 同步推升了通用型服务器与"AI 服务器”的需求，但供应商优先将产能分配给利润更高的 AI 服务器，导致通用型服务器多项核心零部件的交期明显拉长。

全年整体服务器出货原本有望年增近20%，如今预估仅年增约13%，市场潜在购买力难以完全释放。

通用型服务器订单需求虽稳健，但原本已面临PCB、CPU供应吃紧的问题，目前这两项核心零部件的交期已拉长至近一年。

此外，近期PMIC（电源管理芯片）、BMC（基板管理控制器）IC交期也同样出现显著延长的情形。

由于AI服务器对电源密度的需求远高于通用型，且属于供应商优先供货的品项，八英寸晶圆BCD制程因此大幅偏向AI PMIC。

更为严峻的是，三星计划关闭韩国S7八英寸晶圆厂，进一步排挤通用型PMIC产能，交期因此将从21-26周延长至35-40周。

BMC同样主要采用成熟制程，晶圆代工厂考量产能有限，倾向先满足利润更高、需求更急迫的AI专用芯片订单，导致交期从过往的11-16周拉长至21-26周。

AI服务器则是另一番景象。来自云端服务供应商的强劲需求，将支撑2026年AI服务器出货量年增约28%。

但考量Meta、AWS等业者自研芯片调校耗时，存在出货延迟的风险。