4 月 21 日消息：如今，AI 正从训练转向推理与"Agentic AI"；传统以 GPU 为中心的模型，正在向依赖 CPU 的异构系统转变——CPU 重新成为系统设计的核心。这一趋势，正将曾经的 CPU 霸主 Intel 重新推回舞台中央。
据报道，在这种情况下Intel代工业务正在加速推进，供应链消息称，Intel自2026年初以来大幅增加芯片制造设备采购量，订单规模同比增长超过50%。
代工技术方面，Intel的14A工艺节点被视为扭转局面的关键，Wccftech援引分析师观点指出，14A工艺的PDK 1.0预计今年秋季向客户发布，届时谷歌、苹果、AMD和NVIDIA等头部芯商可能考虑做出代工承诺。
此外，Intel还与马斯克合作推进Terafab项目，计划2029年试产，未来可能与俄亥俄州晶圆厂整合，进一步强化代工竞争力。
在先进封装领域，Intel的EMIB技术直接对标台积电2.5D方案，有望成为吸引客户的另一杠杆。
与此同时，Intel已重新回购爱尔兰合资企业的股份，重新获得Fab 34的控制权。
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