阿里平头哥首曝芯片路线图：真武 M890 只是开胃菜，V900+J900 两年两代齐发

5 月 20 日消息，在 2026 阿里云峰会上，平头哥在发布新一代训推一体 AI 芯片“真武 M890"的同时，首次对外公开了真武系列芯片的完整产品路线图。未来两年将陆续推出算力更强的两代芯片——“真武 V900"与“真武 J900"，以满足 Agentic 时代千行百业的 AI 算力需求。

作为本代旗舰，真武M890内置144GB HBM显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体性能是前代真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度。

根据阿里平头哥官方公布的真武AI芯片路线图，2027年第三季度将推出真武V900，该芯片采用深度迭代的自研并行计算架构，性能达到真武M890的3倍，配备216GB显存，片间互联带宽提升至1200GB/s。

2028年第三季度将发布真武J900，实现自研并行计算架构的跨越革新，性能将持续突破，具体参数暂未公布。

在峰会上，阿里同步发布了基于真武M890的128超节点服务器，搭载ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足海量Agent并发推理和大模型训练需求。

平头哥首次对外披露了真武系列芯片的累计出货数据：截至峰会当日，真武系列芯片已累计出货56万片，服务了中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业的400多家客户。

此次披露的真武V900与真武J900具体规格尚未公开，但从路线图发布时间节点来看，两代产品将在未来两年内完成迭代，平头哥在AI芯片领域的长期投入节奏已清晰可见。