华硕ROG 20周年纪念主板亮相：支持装配9块M.2固态硬盘

6月11日消息，华硕在台北电脑展期间正式发布了ROG CROSSHAIR X870E EDITION 20主板。

供电层面，该主板采用24相（110A）+2相（110A）+2相的豪华DrMOS供电架构，为旗舰CPU提供充裕的电力冗余与超频潜力。

存储扩展是此款产品的最大看点。官方规格页显示，整块主板总计可挂载9块M.2固态硬盘，其PCIe通道分别由CPU、AMD X870E芯片组及第三方交换芯片三路协同供给。

具体而言，CPU直出4条M.2插槽。其中M.2_1独占一条完整的PCIe 5.0 x4通道；M.2_2默认分配PCIe 5.0 x2带宽，原因在于其与USB4接口共用物理通道，用户可在BIOS内手动切换至x4模式，但启用后USB4功能将随之关闭。

剩余两个CPU直出M.2位需借助Hyper M.2扩展卡实现，该扩展卡与主板的PCIe 5.0 x16接口共享带宽。

AMD X870E芯片组仅原生提供1个M.2接口，位于DIMM.2扩展卡之上，运行规格为PCIe 4.0 x2，速率相对有限。

另有4个M.2接口由祥硕科技ASM58012 PCIe Gen4交换机芯片转接而出。该芯片于CES 2025首次亮相，功能定位类似早期PLX桥接芯片，可将有限通道扩展为更多端口。

主板通过ASM58012引出M.2_3、M.2_4、M.2_5以及DIMM.2_1，四者均支持PCIe 4.0 x4速率，成为除CPU直出外带宽最高的M.2集群。

SATA存储方面，主板配备4个6Gbps接口，其中半数由X870E芯片组原生提供，其余两个则通过祥硕ASM1162芯片补充。

目前，华硕尚未公布完整的PCIe拓扑结构图，具体通道分配与拆分细节仍有待产品手册进一步释出。