6月17日消息，近日，银昕在官网上架了面向专业工作站市场的全新机箱 <strong>ALTA T1</strong>。
结构用料方面，ALTA T1采用了厚度在4.3至8.0mm之间的一体成形铝合金骨架。这种整体式铝制框架不仅提升了整机结构刚性，也优化了散热传导效率。
机身三维达到 592×250×669 mm，属于全塔规格，底部集成脚轮，方便在机房或工作室场景下移动部署。
主板兼容性上，该机箱完整适配SSI-EEB规格主板，并配备8条扩展槽位。显卡支持长度可达 404mm，极限状态下能够容纳四卡并行方案，同时标配显卡固定支架，以缓解多卡负载下的PCIe插槽与主板承重压力。
散热体系是ALTA T1的另一大看点。机箱内部最多可装载3组420mm规格冷排，并在前部预留120mm×2的水箱或分配板安装位，为分体式液冷方案提供了充足的定制空间与管路布局自由度。
存储与供电层面，该机箱在存储仓位上预留了9个硬盘位，可同时安置3.5英寸或2.5 英寸硬盘。
电源仓兼容标准ATX、迷你冗余及2U CRPS冗余电源规格，还额外提供了第二组ATX电源位，便于高功耗平台实现冗余供电或功率分流。
出厂配置方面，ALTA T1已预装3颗140mm黑色风扇与1颗120mm黑色风扇，用户到手即可形成基础风道，后续再按需升级散热模组。
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