8月20日消息，据报道，二手交易平台出现一则引发关注的商品信息，有卖家挂出一枚高通下一代旗舰芯片的工程样品，型号标识为SM8975-100-BC，据推测对应暂定名骁龙8 Elite Gen6 Pro的测试芯片。
该芯片标价300元人民币，卖家声称源自测试板拆卸，并称持有批量库存。不过，该商品上线后不久即被平台下架。
从商品图片可见，芯片表面激光刻有“SM8975-100-BC”字样，表明这是LPDDR5X工程样片的首次修订版本。两枚芯片分别带有批次代码“FC5528M5”和“FX602R8T”。
根据对批次代码的解码分析：首枚芯片（FC5528M5）中，“F”指代晶圆代工厂台积电，“C”代表封装厂为安靠韩国工厂，“5”对应2025年，“52”对应第52周，即封装日期落在2025年12月底。
第二枚芯片（FX602R8T）中，“F”同为台积电，“X”指安靠日本工厂，“6”代表2026年，“02”代表第2周，封装日期为2026年1月初。
两个日期信息相互印证，高通在2025年12月底已拥有可工作的测试芯片，而样品于2026年2月3日起向OEM厂商提供。
需要特别指出的是，以上所有信息均未获得高通官方确认。芯片的真实来源、实际功能，乃至刻印标识的准确性，均完全基于已下架的二手商品页面及其附带描述。
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