iPhone 18 Pro 系列重磅升级：搭载全新 C2、N2 芯片及不止 A20 Pro

4 月 5 日综合消息：据报道，苹果计划于"iPhone 18 Pro"系列机型中引入多项核心硬件升级。该系列不仅有望率先应用基于台积电 2 纳米制程的"A20 Pro"处理器，还将配备新一代自研蜂窝网络调制解调器与无线网络芯片。

据悉，A20 Pro芯片将由台积电采用2纳米工艺制造，并引入GAA晶体管架构。相较于前代iPhone 17 Pro系列所采用的3纳米A19 Pro芯片，新一代芯片在同等功耗下性能预计提升10%至15%，或在同等性能下功耗降低25%至30%。其计算能力亦将获得显著增强，并采用新的封装设计方案。

示意图：iPhone 17 Pro Max（图片来源：相关素材）

在通信能力方面，iPhone 18 Pro系列预计将搭载苹果第三代自研蜂窝网络调制解调器（内部代号C2）。作为C1系列的迭代产品，其在连接性能与能效表现上均有所优化。同时，无线网络芯片也将升级至N2版本，该芯片将在支持Wi-Fi 7、蓝牙6等现有先进无线标准的基础上，进行进一步的技术改进与性能提升。

根据目前供应链信息，iPhone 18 Pro系列计划于2026年夏季进入量产阶段，并有望在同年秋季正式发布。

此外，新机在外观配色策略上将继续延续前代产品的思路。iPhone 17 Pro系列此前已取消了传统的黑色与深灰色选项，转而提供深蓝色、星宇橙等更具辨识度的颜色。iPhone 18 Pro系列预计将保持这一方向，并可能引入新的深红色版本，以进一步增强产品的外观独特性。关于新配色是否会取代现有选项，目前尚未有最终定论。