4 月 7 日消息：REDMI K90 Max 将于本月发布，作为小米旗下首款搭载主动风冷散热的手机。
该机的散热系统相比此前同类机型有明显不同，采用了超大尺寸的风扇设计，直立进风，号称挑战行业最大风量。
采用仿真涡流风道设计，以风塑形，风量利用率提升40%。
值得注意的是，这次海报上小米依然延续了摒弃小字的风格，直接将友商喜欢小字标在最底部的注释放在上方：数据来源于小米实验室，对比其他风扇机型”。
从风扇尺寸上来看，K90 Max确实比以往的风冷手机更大，散热效果自然会更强，因此也能带来更激进、稳定的性能释放。
不过大尺寸风扇也会带来噪音更高的问题，可能会影响使用体验，这就要看REDMI是否会有一些针对性的优化了。
至于配置方面，原本的K90 至尊版是搭载天玑9500，预计K90 Max会搭载第五代骁龙8，或者第五代骁龙8至尊版，依然是高通阵营。
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