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英特尔玻璃基板实物首曝:告别铜线,揭秘下一代 AI 芯片真容
5 月 21 日消息:据报道,英特尔在"2026 年光纤通信大会”现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装(AOP)
2026-05-21
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