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谷歌自研芯片战略升级,摆脱对台积电封装的依赖
7月28日消息,据摩根士丹利报告,谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片,目标是将SRAM直接集成到硅片上,从而摆脱对台积电CoWoS
2026-07-28
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