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三星研发移动端 HBM:引入 FOWLP 封装,数据带宽提升 30%
5 月 18 日消息,韩国半导体巨头三星电子目前正致力于开发一种专为智能手机和平板电脑量身定制的移动端 HBM 芯片技术,力求将移动设备
2026-05-18
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