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三星通过假芯片维持万亿市场,16层HBM5良率仅40%
7月2日消息,三星电子近日提交了一项新型半导体封装专利,专利号为KR20260040407A。该专利针对<em>高堆叠< em>的<em>HBM4E< em>与<em>HBM5<
2026-07-02
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