11月23日消息，近日，市场消息传出台积电资深副总罗唯仁疑似携带超过20 箱、涵盖2nm与1.4nm等先进制程的机密文件离职，并于10月底跳槽Intel，引发半导体业界哗然。
虽然IntelCEO陈立武已出面否认，强调相关说法纯属谣言与臆测、毫无根据报道，Intel之所以招揽罗唯仁，主因是他同时具备在台积电与Intel晶圆制造的研发与管理经验，可协助处理美系客户在台积亚利桑那厂投片，并由Intel承接先进封装等后段流程。
预期合作的客户包括微软、特斯拉，以及未来可能加入的NVIDIA、高通等，希望由此顺利打通“前后段的衔接流程”，并利用他过去在管理晶圆厂及设备供应链的能力，加速良率与效率提升。
分析认为，虽然罗唯仁在台积电的制程技术经验，无法帮助Intel突破制程瓶颈，但相关数据对Intel的竞争力分析具有高价值，他可能为Intel的制程开发、制程整合与制造部门，注入宝贵的台积电文化。
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