5 月 12 日消息，据行业调研显示：由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批 2nm 芯片的价格成本预计比当前的 3nm SoC 高出约 20%。
全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，下一代2nm芯片的高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛，导致其在大规模采购上产生动摇。
如果2nm芯片的溢价无法通过终端售价转嫁，各大品牌可能会转而采用成本更可控的3nm增强版方案，但这也会引发2nm制程的市场普及危机。
目前高通和联发科正执着于在性能上全面对标苹果A20系列，加速向台积电2nm工艺转型。
为了对冲风险，高通计划在今年采取“混合产品阵列”策略，通过高低搭配的方式稳固市场。
其中，骁龙8 Elite Gen 6 Pro负责冲刺性能天花板，而价格相对较低的标准版骁龙8 Elite Gen 6则承担走量任务。同时，高通还会保留性能依旧强劲的骁龙8 Elite Gen 5继续销售。
联发科可能会选择将台积电3nm工艺下放到非旗舰系列芯片中，以提升产品的性价比和市场渗透率，缓解成本压力并维持营收。
现在的安卓旗舰芯片正通过拉升时钟频率来强行缩小与苹果的性能红利差距，但这种“以本换能”的做法正考验手机厂商的承受力。
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