瑞声科技 MEMS 压电散热芯片量产：1mm 超薄设计实现 3L/Min 风量

5 月 29 日消息：据报道，瑞声科技官方宣布——基于"MEMS 压电薄膜”关键技术的 CoolFan 系列主动散热芯片产品，已完成研发试制并进入小批量试产阶段，预计 2027 年初实现大批量量产出货。

该产品可广泛应用于AI手机、智能手表、XR眼镜以及各类AI智能硬件场景。

随着端侧AI大模型的快速普及，消费电子终端芯片功耗持续攀升，热量堆积严重制约性能释放。行业对小型化、低噪声、低功耗的主动散热方案需求日益迫切。

MEMS压电风扇采用芯片级设计与封装，支持SMT表面贴装，可灵活集成于设备内部，通过定向喷射气流精准作用于芯片等核心热源，实现高效主动散热，充分释放端侧AI算力与用户体验。

瑞声科技凭借在MEMS设计制造领域近二十年的技术积累，通过对关键压电薄膜材料研究、执行器芯片结构设计仿真、晶圆级制造工艺优化以及定制化封装方案开发，最终使MEMS压电散热方案在风量、背压、噪声、功耗四大核心指标维度表现优异，可满足终端设备的应用需求。

该产品薄至1mm，相比普通压电陶瓷风扇和微型离心风扇，厚度降低50%以上。

产品采用压电薄膜功能材料，在较小电压驱动条件下即可轻松实现3L/min的风量，功耗控制在100mW，达到行业领先水平。叠加射流结构设计与工艺优化，产品在实现超过500Pa背压的同时，噪声被有效抑制在30dB水平。

目前，瑞声科技已与行业头部客户开展合作，共同定义MEMS压电风扇的产品规格。产品性能获得多家客户积极反馈，正在进行整机场景验证，重点客户项目产品预计2027年上半年推向市场。同时，公司正与多个AI新兴终端硬件厂商共同探索XR、机器人灵巧手等更多应用场景。

瑞声科技表示，MEMS主动散热芯片技术的开发完成，标志着其AI热管理产品矩阵的进一步完善。

未来，瑞声科技将持续深耕AI终端、智能汽车、机器人、服务器液冷等领域，以先进热管理技术助力各类智能终端释放更高性能，为行业发展提供核心支撑。