华为徐直军谈韬光养晦：感激美国打压，否则难成今日华为

5 月 29 日消息：近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军首次披露华为芯片突围始末，并直言——若非美国，此事不可能干成。

据报道，有人问徐直军，做芯片幸不幸福。徐直军答道，“我说一点都不幸福。因为都是别人干过的事，而且是干的别人十年前就干成的事情，谁愿意干？

如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事，但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正地成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”

华为无法获得先进制程，只能在设计深度上比别人走得更深，走到了逻辑折叠层面，是把一颗芯片从底层折叠重新设计成两层，这是一种完全不同层次的设计创新，也是韬定律区别于行业既有路径的核心所在。

传统的3D堆叠，两颗芯片叠在一起，各自功能独立，设计不耦合。

逻辑折叠完全不同，它是一张平面电路被“撕开”、“折叠”成上下两层，功能相互穿插、信号彼此依赖，单独任何一层都无法工作。

折叠之后，两个寄存器之间的距离从毫米级降到微米级，原本维持长距离信号传输的buffer削减50%以上，这些buffer不贡献任何用户可感知的功能，纯粹是为物理距离支付的隐形税。

华为给出的数据显示，CPU主频从2.6GHz提升到3.1GHz，NPU性能提升1.4倍，GPU提升30%–40%，功耗大幅下降。

更关键的是，逻辑折叠不挑工艺。28nm能用，7nm能用，未来3nm同样适用，两层Die甚至可以采用不同工艺节点。

“但它不排斥几何缩微，”徐直军反复强调，“国内的先进工艺不可能不向前走，肯定要向前走，但它每向前一步都能促进韬更好的结果，韬也可以基于先进工艺的进步带来更好的结果。”