日本向Rapidus注入1200亿补助，2024年实现2nm工艺关键突破

6月5日消息，日本经济产业省大臣宣布将向半导体公司Rapidus追加出资1500亿日元，主要用于<em>2nm</em>先进工艺的量产。

到2027年，日本官方给Rapidus公司的补贴总额将高达2.9万亿日元，约合1230亿元/181亿美元，建设一座2nm晶圆厂的投资也就200亿美元左右。

但在公司的规章制度中，日本政府的补贴出资比例将达到60%，但限制投票权在11.5%，目的是防止政府主导运营。

日本政府能接受这样不成比例的投资与股权，显然也是放手一搏了，希望Rapidus公司能在2027年量产2nm工艺，目前日本官方的投资主要用于购买EUV光刻机等先进半导体设备。

不仅如此，该公司还计划在2029年推进1.4nm工艺量产，整体进度上是世界领先的，也就比台积电落后一年左右，目标比Intel、三星还要激进一些。

近年来3D芯片封装也变得日益重要，Rapidus公司也同样提出了野心勃勃的目标，2028年起也会陆续推出2.5D、3D芯片封装，2030年要搞定最为复杂的混合键合封装。

在上世纪70-90年代，日本一度做到了全球最大半导体国家，内存芯片打到Intel不得不退出市场，转而专注CPU市场，甚至CPU订单也是最初给日本电子公司做代工。

但广场协议之后日本半导体行业也在不断没落，内存行业已经退出了，闪存芯片也只剩下铠侠这个独苗，还把一大部分股权廉价卖掉，先进工艺上也远落后于台积电、Intel、三星等公司。

因此丰田、本田等公司联手成立了Rapidus公司，希望一举夺回先进半导体技术的主导权，而且野心极大，颇有不成功便成仁的决心。