6月17日消息，高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙近日宣布，高通已确认重返服务器CPU市场，将挑战英伟达在AI算力领域的霸主地位。
安蒙透露，在数据中心端，高通正开发基于自研Oryon核心的定制化CPU，兼容英伟达NVLink Fusion互连架构。
公开资料显示，高通已发布全新数据中心业务品牌高通飞龙（Dragonfly）。高通飞龙涵盖数据中心CPU、AI推理加速器及定制ASIC三类产品。
针对AI推理工作负载，高通推出AI200与AI250加速器解决方案。AI200加速卡配备768GB LPDDR内存，AI250基于近存计算架构，预计分别于2026年和2027年实现商用。
同时，高通已与一家超大规模云厂商合作开发定制芯片，首批出货预计于今年12月启动。详细产品路线图将于6月24日投资者日公布。
市场分析认为，高通正从移动互联网芯片供应商向AI全场景算力服务商转型，非手机业务营收占比持续提升。市场正在重新定价其在数据中心CPU与端侧AI两条算力主线中的潜在核心位置。
自今年4月以来，高通股价累计大涨约75%，市值站稳2330亿美元。调研机构预测，全球AI智能体市场至2030年可达530亿美元，2025年起年复合增长率将高达46%。
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