8月8日消息，据媒体报道，三星在得克萨斯州的一家工厂为即将推出的iPhone生产下一代图像传感器芯片，这标志着三星将会打破索尼在果链一家独大的局面，是苹果历史上的一次重大转变。
爆料称这颗芯片是三层堆叠图像传感器，通过垂直堆叠多个传感器层，能实现更高的像素密度和更出色的暗光性能，堆叠传感器架构还能提高读取速度、降低功耗并提升动态范围，这种制造工艺尚未实现规模化商用，知情人士称这些传感器将由三星LSI部门供应，由其晶圆代工部门进行批量生产。
更重要的是，这些在得克萨斯州生产的图像传感器将用于明年的iPhone 18系列，苹果通常会在产品发布前提前很久进行最终组件验证和批量生产，这意味着得克萨斯州奥斯汀的工厂已在加紧准备初期生产测试。这是苹果首次不依赖索尼供应的图像传感器，转而在美国本土生产这一组件，当前索尼是iPhone图像传感器的唯一供应商，这些传感器在日本生产。
苹果在一项声明中表示，苹果正与三星合作，利用其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂推出一项创新的芯片制造技术，这项技术在全球范围内从未被使用过，通过率先将该技术引入美国，这家工厂将供应能优化苹果产品（包括iPhone设备）功耗与性能的芯片。
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