Rapidus成立CORE联盟，与全球IT设计伙伴携手进军二奈米晶片市场

日本半导体制造厂Rapidus宣布成立Rapidus CORE 设计解决方案联盟。该公司通过串联跨国设计公司与IT服务合作伙伴，提供从前端设计到后端制造的技术支援方案，借此争取全球二奈米晶圆半导体制程订单。

Rapidus CORE 设计解决方案联盟串连全球IT设计伙伴

半导体开发高度依赖人事整合，涵盖研究机构、EDA (电子设计自动化)、智慧财产权、晶片设计与制造等环节，因应全球半导体人才短缺现状，Rapidus 成立Rapidus CORE 设计解决方案联盟，协助技术资源有限的客户在早期阶段完成晶片设计，简化技术转换流程、逐步建立完整的供应链基础设施。

联盟初始成员包括AION Silicon Limited; Cadence Design Systems, Inc.; Dai Nippon Printing Co., Ltd.; GreatAsic Technology Sdn. Bhd.; HCL Technologies Limited; Infinecs Systems Sdn. Bhd.; Infosys Limited; MavissDesign Co., Ltd.; MosChip Technologies Limited; NSW Inc.; Oppstar Technology Sdn Bhd; Quest Global Services Pte. Ltd.; SkyeChip Berhad; Synopsys, Inc.; TOPPAN Inc.; Toshiba Information Systems (Japan) Corporation and Wipro Limited.等企业。

先进制程代工市场挑战

Rapidus 被日本视为振兴半导体产业的国家代表队，目标于2027 下半年会计年度在北海道千岁市工厂量产二奈米架构晶片。 Rapidus 的主要技术伙伴来自美国IBM，虽然拥有来自日本政府约190 亿美元的资金支援，以及与IBM、imec (比利时微电子研究中心) 的技术合作，该公司目前面临的最大课题仍为寻求实质产线客户。

相较于台积电(2330）、三星与英特尔等既有晶片代工业者已拥有关键市占率，Rapidus 仍需克服产能稳定度、良率与客户转单成本等挑战。