新一代神 U 天玑 8550 发布：台积电 4nm+ 全大核，联发科最强 8 系 Soc

5 月 28 日消息：联发科今日正式发布面向中高端市场的全新移动平台——天玑 8550，这是发哥打造的新一代“神 U"。

这颗芯片基于台积电成熟的4nm N4P工艺制程制造，CPU采用了全大核A725架构组合，由1颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核，再加4颗2.2GHz主频的Cortex-A725小核组成，GPU部分搭载的是Mali-G720 MC8。

AI算力是天玑8550这次升级的核心亮点，联发科引入了LLM Booster，同时原生支持谷歌Gemini Nano V3大模型，硬件层面集成了880 NPU单元，端侧AI大模型的运行速度和响应流畅度都达到了新的水平。

除此之外，天玑8550最高支持144Hz刷新率的1440P 显示屏，视频处理能力上，内置编码器最高支持4K 60fps规格录制，硬件解码器直接适配新一代AV1编码格式，播放高清晰度流媒体内容时功耗更低、画质更清晰。

存储规格上，天玑8550最高支持LPDDR5X 9600Mbps内存和UFS 4.0闪存，支持双卡双通同时在线，还标配Wi-Fi 6E和蓝牙5.4连接能力，全场景下的连接稳定性都得到了保障。

目前首款搭载天玑8550芯片的手机已经面世，就是荣耀刚刚推出的数字系列荣耀600 Pro和OPPO Reno16。