6月24日消息，今日，REDMI宣布，K90至尊版发布会将于<time>6月30日</time><time>19:00</time>举行。
根据官方预热，REDMI K90至尊版支持风冷主动散热，定位更强大的3K档游戏性能旗舰”。
小米集团总裁卢伟冰此前表示，K90至尊版的使命是守住3K价位段，为3K档游戏性能自由而战。
核心配置方面，新机将搭载骁龙8至尊版芯片，并配合更强的风冷散热技术，进一步提升长时间高负载场景下的性能释放能力，性能表现甚至能媲美第五代骁龙8至尊版。
作为参考，REDMI K90 Max内置18.1mm超大尺寸微型风扇，主打长时间高性能释放。
实测数据显示，K90 Max机身温度可在100秒内从48℃降至38℃；在《王者荣耀》长时间游戏场景中，连续4小时最高温度仅36.7℃，控温表现突出。
外围配置上，K90至尊版预计将向K90 Max看齐，配备6.8英寸1.5K直屏，支持165Hz刷新率，并内置8000mAh左右超大电池，支持100W有线快充。
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