9月15日消息,联发科天玑9600 Pro正式亮相。这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC,集成了330亿晶体管。
对比前代3nm方案,性能提升14%,功耗下降23%,以AI原生架构重新设计整套SoC,为智能体AI手机打造硬件底座。
芯片采用2 3 3第四代全大核CPU架构,2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核(2MB L2) 34.35GHz C2 Pro大核(1MB L2) 33.10GHz C2 Pro大核(512KB L2),16MB三级缓存,共34.5MB缓存。
CPU单核性能提升17%、多核性能提升15%,超大核心功耗下降37%,多核功耗下降61%。
天玑智算融合架构统一调度CPU、NPU算力与内存资源,保障大模型与多应用同时保活,大模型在同等输出速度下功耗更低。