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14微米叠十层芯片几近零偏移,浦项科大提升芯片堆叠密度至HBM四倍
7月8日消息,浦项科技大学研究团队近日宣布开发出超薄半导体芯片稳定堆叠技术,由机械工程系金锡教授、金宇铉博士生及韩国工业技术研究院金
2026-07-08
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