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力成与博通合作投资27亿元拓展面板级封装市场
7月17日消息,中国台湾第二大封测厂力成宣布,将斥资4亿美元(约27 1亿元人民币),与全球AI ASIC龙头博通在新加坡设立合资公司,携手投入
2026-07-17
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