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湖南三星与SK海力士联合建设半导体封装工厂:加码HBM先进封装技术
6月15日消息,据报道,三星电子与SK海力士正在讨论在韩国湖南地区建立首座半导体后端封装工厂,候选地包括:光州、新万金、务安等多个选项
2026-06-15
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