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国产芯片巅峰!小米玄戒 O3 六月投产:台积电 3nm 工艺打造史上最强
5 月 29 日消息:有博主在社交平台发布最新爆料——小米下一代「玄戒」芯片将于今年 6 月进入投产阶段;该芯片基于台积电领先的 3nm
2026-05-29
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