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国内首个第四代半导体项目签约,破解卡脖子技术难题
6月29日消息,郑州高新技术产业开发区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司正式签署协议——中科粉研第四代半导体材料生产基地将落户郑州高
2026-06-29
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