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SK海力士采用英特尔EMIB封装技术:引领下一代HBM发展
8月24日消息,据报道,SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径,核心举措包括:引入EMIB封装方案——并明确将3D集成作为长期目标
2026-08-24
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