4 月 15 日消息，据报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布：特斯拉 AI 芯片设计团队已成功完成「AI5」芯片的流片工作；与此同时，性能更强大的「AI6」、「Dojo 3」以及其他多款芯片也正在加紧研发中。
马斯克对合作伙伴台积电与三星在芯片量产过程中的支持表示感谢，并透露：“AI5芯片未来将成为全球产量最大的AI芯片之一。”
据悉，AI5芯片的运算性能可达2000至2500 TOPS，约为当前HW4芯片性能的5倍，能够支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。
业内分析认为，该芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。
在AI5芯片进入收尾阶段之际，特斯拉已启动AI6芯片的早期研发工作。该芯片大概率将延续AI5的代工厂合作体系，后续计划由三星电子独家代工。
此外，AI6将采用模块化架构设计，与Dojo超级计算机芯片深度整合，实现车、机器人、超算生态的协同发展。
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